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台积电发声:6月底前满足汽车芯片最低需求
日期:2021-05-06文章来源:凤凰网汽车作者:凤凰网汽车

日前,台积电TSMC董事长刘德音在接受美国哥伦比亚广播公司(CBS)采访表示,台积电预计将在6月底前满足客户对汽车芯片的“最低要求”。

当被问及这是否意味着汽车芯片短缺将在两个月内结束时,他表示,“没有”。

 

 

“有一个时间差。尤其是汽车芯片,供应链是漫长而复杂的。供应大约需要7到8个月。”这意味着或许到今年底或2022年初整体情况才会有彻底改观。

据其透露,“我们去年12月听说芯片出现短缺……今年1月,我们想方设法为车企挤出尽可能多的芯片。”他说:“今天,我们领先了两个月,可以在6月底之前满足客户的最低要求。”

因为车用芯片短缺,世界各地的汽车工厂都在调整和一定程度地关闭装配线,美国特朗普政府针对中国芯片的行动更加剧了这种情况。现在芯片短缺已经从汽车业蔓延到了电子消费等其他行业。

摩根士丹利分析师在最新报告中表示,这一局面或将持续到2022年。而福特汽车上周预计,由于芯片短缺可能进一步恶化,其二季度计划产量将被迫减少50%,远高于一季度17%的降幅。其首席财务官罗礼祥(John Lawler)表示,2021年全年,福特将因芯片问题减产汽车约110万辆,损失25亿美元。

芯片短缺让一些政府和非芯片企业充满危机感。

大众汽车集团首席执行官赫伯特•迪斯(Herbert Diess)在接受德国一家报纸采访时表示,大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

目前22个欧盟成员国组成芯片联盟,支持芯片的本地生产和研发,以减少欧盟对外国供应商的依赖。但是,芯片设计与芯片制造之间还有不小的距离,目前芯片制造能力主要集中在台湾日本等亚洲地区。产业布局的改变要遵从市场规律。

欧美是否应该忧心芯片集中在亚洲生产?刘德音5月2日回应外媒时说:“我理解他们的疑虑,但重点并非在亚洲、或不在亚洲(生产),无论生产地点在哪,都会因新冠疫情而出现(供应)短缺。”

台积电是全球最大的芯片代工制造商。 台湾是蓬勃发展的半导体产业所在地,是解决这一问题努力的前沿和中心,其芯片制造商誓言要提高产能。(编译/小山)

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