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芯片业布局升级 难解汽车缺芯“近渴”
日期:2021-04-09文章来源:经济参考报作者:经济参考报

芯片短缺已成为威胁全球汽车业乃至经济复苏的一大风险,从目前各国和大型厂商采取的措施来看,未来芯片业布局将逐步升级,呈现出区域转移等特点。但是,由于全球经济生态转型、主要厂商恢复产能尚需时日等因素,“缺芯”困境短期难以解决,已成为汽车业核心零件的芯片供应难言乐观。

此轮芯片广泛性缺货的主要原因,是疫情导致上游产品8英寸晶圆在全球产能一度紧张,与此同时家庭智能电器需求激增。此外,近期日本厂商火灾、美国暴风雪致使部分晶圆厂短暂停工,以及异军突起的数字货币带动挖矿设备热潮下的芯片需求暴增。于汽车界而言,后疫情时代汽车销量恢复速度超预期、车企芯片采购滞后、芯片涨价导致囤货等,都加剧了芯片缺货危机。

冰冻三尺非一日之寒。近年来,欧美传统科技厂商的产业重心转移,芯片生产阵地由亚洲把持,而此次全球短时间需求激增,让传统厂商开始反思并着手应对。

目前,全球大部分处理器均在亚洲生产,其中,中国台湾的台积电和韩国的三星占据主导地位。英特尔方面近期表示,芯片关键技术80%的供应都在亚洲,这一局面“并不让人满意”。这家曾经的芯片行业领先者目前的市场地位有所下降,一定程度反映了全球芯片产业当下的格局,欧美大厂将通过加大本地生产布局寻求新的产业平衡。

数据显示,美国在全球芯片制造产能中所占份额从1990年的37%下降到2020年的12%,同期欧洲下降了35个百分点至9%。目前,中国内地芯片制造产能所占市场份额在15%以下,这一数字未来十年预计将增长到24%。

业界同时注意到,中国在芯片生产方面显现出成本优势。据《金融时报》报道,中国晶圆厂的成本比美国低37%至50%。随着该地区半导体产业链的不断完善,以及整体技术水平的提升,其在全球芯片制造业领域的竞争力将继续提升。

报道还指出,自2015年以来,中国内地半导体行业已经宣布了约84个外国直接投资(FDI)项目,其中44%在制造业。美国同期吸引了45个外国半导体项目,其次是印度(37个)和英国(36个)。

在一些国家的政府纷纷出台芯片生产扶植方案之际,同时短期成效预计较难显现的情况下,跨国和跨区域合作将成为产业发展方向。

不过,针对许多厂商纷纷转移供应链、加大本地化生产的举措,业内人士提醒,这对于全球芯片短缺问题治标不治本。

台积电董事长刘德音表示,无论芯片在全球哪个区域生产,短缺都会发生,原因是芯片短缺受大环境影响很大。

此外,芯片短缺也受到厂商恢复产能周期的影响。

比如,失火的日本瑞萨芯片供应中断的时间可能会比预期更长。伊藤忠经济研究所高级研究员深尾三四郎表示,要在三个或四个月完全恢复生产将是极度困难的,而这可能会影响车厂至少六个月的生产活动。德国马牌零配件厂也受到影响,波及了广大欧洲汽车制造厂。此外,亚洲、北美的汽车制造厂也要做好过一段“缺芯”日子的准备。

业内人士分析认为,目前,汽车芯片的供应缺口和恢复周期依然不清晰,全球汽车整车、零部件企业对芯片供应预期仍不乐观,加上目前汽车行业恐慌性的囤货现象,会令芯片短缺态势进一步加剧。

此次困境给全行业敲响了警钟,并有望推动产业未来的重塑和优化。工信部副部长辛国斌表示,近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题,也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾。汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件,需要统筹发展和安全,坚持远近结合、系统推进,提升全产业链水平,有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。

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